Exolit®OP935，是基于特殊有机磷分子结构的一种新型高效无卤阻燃剂特细微粉。不但磷含量高（约23~24%）；而且具有特细的颗粒尺寸（激光散射粒径分布：D95<10um），在各种热塑性、热固性聚合物树脂体系（如环氧树脂及有机溶剂等）中分散性能优良；Exolit®OP935具有卓越的耐高温性能，分解温度超过300℃；不溶于水及普通有机溶剂，抗水解性能十分出色。

Exolit®OP 935适用于对无卤阻燃及电学性能要求严苛同时要求耐无铅（lead free）焊接高温、耐溶剂、抗水解( Anti-hydrolysis)、不挥发、不迁移的超薄型挠性覆铜板(3L-FCCL)、环氧树脂电子灌封胶、标签胶、FFC绝缘膜（又名FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜）、FFC补强板、电子胶带、RCC、及环氧树脂基印刷电路板（PCB）等高端应用领域。

Exolit®OP 935同时也已广泛应用于对制品表面质量、分散性、抗水解、抗离子迁移性、本白色及综合机械物性等有严格要求的特种高端线缆挤出、热熔胶、涂层、密封胶、及其它薄壁或窄截面的材料制件的无卤阻燃改性，顺应消费电子行业愈来愈“轻薄”的时尚化设计理念及绿色环保趋势。

Exolit®OP 935既可以单独添加，也可以与其它无卤阻燃剂（Dymgard™ PX-230、PX-200、FP-100、FP-110、SP-703、SGB-100、Melapur®200、Melapur®200 Fine、Melapur®200 FF、SPB-100、ATH、MDH、有机硅阻燃剂FRX-100、DOPO-based 磷化环氧树脂等）并用以获得更高的无卤阻燃效果及更出色的电学、机械、耐热等综合性能。

在TPE-E、EVA、SEBS、PET、PBT、ABS、HIPS、PC/ABS等热塑性工程塑料、（聚酯）弹性体及合金的无卤阻燃